TSMC เผยกระบวนการผลิตชิป 2nm เป็นไปตามกำหนดเพราะความต้องการเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ ในอนาคต

วันนี้ก็มีข่าวจากทาง TSMC ออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของ โดยบริษัทยักษ์ใหญ่ของไต้หวันกำลังได้รับความสนใจอย่างมากจากบริษัทต่างๆ เช่น Apple และ NVIDIA ในการผลิตชิปโหนด 2nm ของ TSMC ที่ได้เปิดเผยว่าการผลิตเป็นไปอย่างต่อเนื่อง ซึ่งทาง TSMC เผยว่าบรรดาลูกค้ารายใหญ่ได้เสร็จสิ้นการออกแบบ IP ขนาด 2 นาโนเมตร และเริ่มการตรวจสอบความถูกต้องของซิลิคอน TSMC ยังได้พัฒนาตัวเก็บประจุ RDL (reddistribution layer) ที่มีความต้านทานต่ำ ซึ่งเป็นตัวเก็บประจุโลหะ-ฉนวน-โลหะ (MiM) ประสิทธิภาพสูงเป็นพิเศษเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้ดียิ่งขึ้น โดยเทคโนโลยี TSMC N2 จะเป็นเทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั้งในด้านความหนาแน่นและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน กำหนดการเปิดตัวชิปขนาด 2nm จะมีขึ้นในปีหน้า 2025 เพื่อให้ทันตามกำหนดของบรรดาลูกค้าได้ใช้งานกันได้ทันครับ

ที่มา https://wccftech.com