วันนี้ทาง Western Digital Corp. (WDC) ได้ออกมาประกาศว่าบริษัทได้ประสบความสำเร็จในการพัฒนา BiCS3 รุ่นล่าสุดของเทคโนโลยี 3D NAND ได้ถึง 64-Layer ของความจุในแนวตั้ง ซึ่งทาง WDC ระบุว่าการผลิตจะเริ่มผลิตและทำการส่งออกได้ประมาณสิ้นปีนี้ และผลิตภัณฑ์ที่ทำจาก 3D NAND ตัวนี้น่าจะวางขายได้ภาพในครึ่งปีแรกของปี 2017

โดย 64-Layer 3D NAND รุ่นใหม่นี้แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าเหนือผู้ผลิตรายอื่นในขณะนี้ อย่างเช่น Samsung ที่กำลังใช้ 48-Layer 3D NAND ใน SSD ขนาดใหญ่ที่สุดตอนนี้ที่ 4TB ใหม่ ซึ่ง BiCS3 และเทคโนโลยี 3 บิตต่อเซลล์ เป็นผลมาจากการร่วมมือทางเทคโนโลยีกับ Toshiba และการเข้าซื้อกิจการของ SanDisk ในช่วงปลายปีที่ผ่านมา ซึ่งทาง WD ยังระบุอีกว่า BiCS3 นอกจากจะมีความจุสูงแล้ว ยังมีประสิทธิภาพความเร็วที่สูงมาก แถมยังมาในราคาที่ไม่แพงอีกด้วย

Source : Storagereview.com