…สวัสดีครับ สำหรับในวันนี้ผมก็มีเรื่องราวของ Core i3 และ Core i5 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตที่เล็กสุดๆในระดับ 32nm ตัวแรกของโลกมาเสนอกันอีกครั้งนะครับ โดยสิ่งที่จะนำเสนอในคราวนี้ จะเป็นปัญหาที่หลายๆท่านที่ได้สัมผัสลองใช้แล้วหรือสังเกตจากรีวิวจากสื่อต่างๆทั่วโลกว่า เวลาที่เราทำการโอเวอร์คล็อคจะเจอปัญหาแปลกๆคือ พอเล่นBClkสูงถึงระดับเลย195MHzขึ้นไป จะไม่สามารถตั้งอัตราทดแรมแบบ 1:5 ให้แรมวิ่งที่ความเร็วที่กำลังจะถึงระดับDDR2000ได้ ไม่ว่าจะตั้งจะเซตยังไงก็บูตไม่ติด ต้องลดอัตราทดแรมลงมาที่ 1:4 ถึงจะเริ่มบูตติดเล่นได้ใหม่อีกครั้ง และยิ่งหนักเข้าเมื่อเล่นBClkสูงเลยระดับ 210MHz ขึ้นไป อัตราทดแรม 1:4 ก็ใช้ไม่ได้อีก จะให้แรมวิ่งไปถึงระดับDDR1800ที่BClk ระดับเลย210MHzกว่าขึ้นไป จะเป็นไปไม่ได้เลยครับ อย่าว่าแต่ลากแบบเกรียนๆเลยครับ แม้แต่บูตก็ยังไม่ยอมจะติดเลย ทำให้ต้องลดลงมาเล่นที่อัตราทดแรมเพียงแค่ 1:3 ทำให้แรมวิ่งในอัตราความเร็วต้วมเตี้ยมแค่ DDR1200-DDR1300 กว่าๆ ซึ่งดูแล้วเป็นอัตราที่น่าอดสูกันพอสมควรเลยครับสำหรับDDR3 ซึ่งถ้าใครคิดภาพไม่ออกดังที่ผมกล่าวมาข้างต้น ก็ลองย้อนกลับไปชมบทความ EVGA P55 SLI E655 + Core i3 530 : Review กันดูนะครับ

…ซึ่งปัญหาที่เกิดขึ้นนี้ในCPUรุ่นก่อนหน้าที่ใช้ LGA1156 เหมือนกันอย่าง Core i5 750 Core i7 860-870 จะไม่เจอเลยนะครับ ลากกันไปยันDDR2300-DDR2400+ กันจนสุดความสามารถของแรมกันไปเลยอย่างไม่มีปัญหา ซึ่งสาเหตุที่แน่ชัดนั้น ถ้ามองกันแบบตรงๆมันก็น่าจะเกิดจากที่ตัวCPUรุ่นใหม่นี้ เพราะว่ารุ่นเก่าก่อนหน้านี้ก็ไม่มีอาการดังกล่าวที่ว่า ไม่ครับ Vmodtech.com เราจะไม่สรุปแบบนั้นแน่นอน หรือจะสรุปแบบเบิกเนตรคนอ่านว่า ที่เราไม่เล่นแรมDDR2000แบบที่เคย เพราะว่าค่าTimmingจะสูงไป เล่นที่DDR1600 Timmingต่ำๆจะดีกว่าแรงกว่า แบบนี้เขาเรียกว่านักเบิกเนตรมืออาชีพสถิตย์อยู่ในกมลสันดานจริงๆครับ ซึ่งแบบนั้นทางเราก็จะไม่ทำอย่างแน่นอน เราต้องพิสูจน์และค้นหาครับว่าสาเหตุที่แท้จริงมันเกิดจากอะไรกันแน่ คราวนี้จะมาพิสูจน์กันไปกับ CPU น้องใหม่ไฟแรง แต่ราคาไม่แพงอย่าง Intel Core i3 530 ก่อนอื่นไปชมหน้าตาเต็มๆของตัวซีพียูกันก่อนเลยนะครับ

.

หน้าตากล่องรุ่นใหม่ของทางอินเทล ที่พอจะคุ้นตากันไปบ้างแล้วนะครับ

.

หน้าตาฉลากข้างกล่องบ่งบอกสเป็คและรหัสต่างๆของตัวซีพียูในกล่องครับ

.

หน้าตาด้านหน้าของตัวซีพียูครับ

.

หน้าตาของตัวซิงค์ที่แถมมา จะเหมือนทั่วๆไปตามแบบฉบับของอินเทล

.

ใต้ฐานบริเวณหน้าสัมผัสกับตัวซีพียูจะเป็นอลูมิเนียมตามแนวทางของซิงค์ซีพียูราคาประหยัดของทางอินเทลครับ

.

คู่มือของตัวซีพียู ที่มาพร้อมกับสติกเกอร์ติดหน้าเคสรุ่นใหม่จากทางอินเทลครับ

Specifications of CORE i3 530 >>Click<<

ดูสเป็คซีพียูที่ใช้ในการทดสอบคราวนี้แล้ว ก็ไปดูน้าตาของดูหน้าตาของตัวบอร์ดที่จะใช้ทดสอบในคราวนี้กันต่อครับ

…ไม่ใช่เมนบอร์ดใหม่ที่ไหนครับ เมนบอร์ดที่ใช้ก็คือ GIGABYTE GA-P55-UD3P เมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซตP55 ที่ออกมาตั้งแต่แรกเริ่มเปิดตัวชิปเซตในตระกูลนี้นั่นเอง แต่ในคราวนี้จะมาพร้อมกับ BETA BIOS ล่าสุด ที่สามารถหาDownloadได้ที่ Tweaktown.com มาใช้ร่วมด้วย ซึ่งตัวที่ผมใช้ในบทความนี้จะเป็นตัวล่าสุดที่มีให้โหลดขณะทำการทดสอบนั่นก็คือ F6b นะครับ ส่วนใครใช้เมนบอร์ดของ GIGABYTE ในรุ่นอื่นๆ ก็ตามลิงค์ที่ผมให้ไว้ไปได้เลยนะครับ ไบออสล่าสุดของเมนบอร์ดรุ่นต่างๆ ยังมีให้โหลดกันอีกหลายรุ่นเลยทีเดียว และที่ผมต้องเลือกใช้ BETA BIOS ล่าสุดก็เพื่อทดสอบว่า ปัญหาดังที่กล่าวมาข้างต้นได้ถูกแก้ไขในไบออสตัวใหม่ๆนี้แล้วหรือยัง ซึ่งถ้าแก้ไม่ได้อีกก็คงต้องรอดูกันต่อไป หรืออาจแก้ไขไม่ได้อีกเลยเพราะติดปัญหาที่ตัวซีพียูเองก็เป็นได้ และถ้าเกิดไบออสตัวใหม่สามารถแก้ปัญหาเรื่องแรมได้แล้วจะลากแรมได้ไกลสุดกู่แบบที่รุ่นพี่อย่าง Core i5 750 Core i7 860-870 ได้เคยทำเอาไว้หรือไม่ บทความนี้มีคำตอบครับ เราไปชมพร้อมๆกันได้เลยครับที่หน้าถัดไป

.