..สวัสดีครับ วันนี้ Vmodtech.com เรา ก็ได้รับเกียรติจากทางอินเทล ให้นำเสนอซีพียู 32nm จากอินเทล พร้อมๆกับสื่อมวลชนต่างๆทั่วทั้งโลก ในเวลาดังที่ประกาศในเว็บไซต์เฉพาะสำหรับสื่อมวลชนทั่วโลก ใน Screenshot ที่จับมาจากเว็บไซต์ดังกล่าวด้านล่างนี้นะครับ

…แปลได้ว่าข้อมูลทั้งหมดของทางอินเทลเกี่ยวกับระบบใหม่รุ่นล่าสุดนี้ สามารถเปิดเผยได้ตั้งแต่ วันที่ 3มกราคม ค.ศ.2010 เวลา21.00น. แปซิฟิคไทม์ ซึ่งเวลาแปซิฟิคไทม์ถ้าคิดเทียบเป็นเวลาในประเทศไทย ก็จะบวกไปอีก 15ชั่วโมง ก็จะได้เป็นเวลาประเทศไทยในวันที่ 4มกราคม เวลา 12.00น. พอดีนะครับ และทางเราก็จัดไปตามเวลาที่กำหนดไว้ ซึ่งที่ทางอินเทลได้กำหนดเวลาเปิดตัวให้เท่ากันทั่วโลกก็เพื่อให้ไม่มีการได้เปรียบเสียเปรียบกันทางด้านข้อมูลข่าวสาร ในการให้ชาวโลกได้รับรู้พร้อมๆกันทั่วโลกนั่นเองครับ มาเข้าเรื่องกันเลยดีกว่า หลังปีใหม่แบบนี้ ทางอินเทลก็ได้จัดเตรียมของขวัญชิ้นใหม่สำหรับวงการคอมพิวเตอร์อีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวซีพียูที่มีขนาดเทคโนโลยีการผลิตที่เล็กที่สุดในโลกในขนาด 32นาโนเมตร ที่มีรหัสในการพัฒนาว่า “Westmere” ซึ่งจะมีข้อมูลลายละเอียดคร่าวๆดังต่อไปนี้นะครับ

…ซีพียูที่ทางอินเทลได้ทำการเปิดตัวพร้อมกันทั่วโลกในวันนี้ คือซีพียู Next-Gen ของอินเทล Codename ของProducts ว่า Clarkdale ที่กำลังจะเข้ามาแทนที่ตระกูล Core 2 เดิม ที่ใกล้ที่จะหมดอายุการตลาดลงเต็มทน นั้นก็คือ Core i5 เลขรุ่น 6xx และ Core i3 เลขรุ่น 5xx รวมไปถึงจะมีการเปิดตัว Pentium G6xxx โดยที่ซีพียูทั้งหมดที่ผมได้กล่าวมาที่ทำการเปิดตัวในวันนี้ จะใช้เทคโนโลยีการผลิตขนาด 32 นาโนเมตร รวมไปถึงที่เด็ดและสำคัญที่สุดนั้นก็คือการที่ตัวซีพียูนั้น นอกจากจะรวมเอาชิป Memory controller หรือชิป MCH (Northbridge) ที่จะควบคุมระบบบัสความเร็วสูงจำพวก PCIE x16 ไว้ในตัวซีพียู ดังเช่นซีพียู Core i5 เลขรุ่น7XX และ Core i7 เลขรุ่น8XX รุ่นก่อนหน้านี้แล้ว ยังผนวกรวมเอา “กราฟฟิคอินตริเกรต” หรือที่พวกเรามักจะเรียกกันว่า กราฟฟิคออนบอร์ด ไว้ในตัวชิปซีพียูตัวเดียวครับ

.

ภาพจากเอกสาร News Resource ใน Press room ของ intel.com

…จาก ภาพ DIE ของซีพียู เราจะเห็นได้ว่า ตัวชิปซีพียู ในแพคเกจแบบใหม่ของ Core i5/i3 Clarkdale นั้น จะมีการแยก DIE ออกเป็นสองก้อนด้วยกันครับ คือด้านซ้ายมือนั้น จะเป็นก้อนที่ทำหน้าที่ คล้ายกับชิปเซ็ต MCH หรือ Northbridge แบบเก่า คือควบคุมเมมโมรี บัสความเร็วสูง และผนวกรวมเอาตัวประมวลผลกราฟฟิคเข้าไปไว้ในตัวด้วย ส่วนทางด้านขวามือนั้นก็จะเป็น DIE ในส่วนที่เป็นตัวแกนประมวลผลจริงๆ ซึ่งจะมี สองแกน ( Core 0 และ 1) เชื่อมต่อกับ L3 cache ขนาด 4mb ซึ่งดูเหมือนว่าจะถูกหั่นออกจากรุ่นพี่ i5/i7 รุ่นที่ถูกวางไว้ในตลาดระดับที่สูงกว่าอยู่ครึ่งต่อครึ่งเลยทีเดียว

.

ภาพจากเอกสาร News Resource ใน Press room ของ intel.com

…หน้าตาของตัวชิป Clarkdale ขณะไม่ใส่ Heat spreader (รูปซ้ายมือ) จะเห็นได้ว่ามี DIE สองชุด อยู่บนเพคเกจของซีพียูหนึ่งตัว ส่วนรูปภาพขวามือคือภาพของชิปเซ็ต PCH (Platform Controller Hub) ซึ่งจะเป็นลักษณะชิปเซ็ตที่ใช้งานกับแพลตฟอร์ม 2 chip คือมีซีพียู และชิปเซ็ต แทนที่จะเป็นแพลตฟอร์มแบบ 3 chip ที่ซึ่งจะมี CPU MCH และ ICH อยู่ใน 1 ระบบ อย่างที่เราคุ้นเคยกันนั่นเอง

.

*slide show จากเอกสาร press release ใน pressroom ของ intel.com

…ซึ่งรายละเอียดต่างๆรวมถึงการเปรียบเทียบกับซีพียู Core i5 45nm ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ จะมีมาอีกทีในภายหลังนะครับ เนื่องจากหลังปีใหม่แบบนี้ทางทีมงานก็ได้ปรึกษากันแล้วว่า น่าจะหาอะไรที่ดูง่ายๆ แรงสะใจ ไม่หนักหัวสมองมากมาต้อนรับปีใหม่กันดีกว่า ทางเราจึงขอนำเสนอการรีดประสิทธิภาพแบบเหนือธรรมดา ด้วยความเย็นระดับติดลบเป็นร้อยองศาเซลเซียส แล้วเทสต์ด้วยโปรแกรมเบนซ์มาร์คที่เปรียบเสมือนการแข่งควอเตอร์ไมล์ในโลกแห่งคอมพิวเตอร์ ซึ่งจะเป็นโปรแกรมอื่นใดไปไม่ได้ นอกจากโปรแกรม SuperPI ที่ฮิตกันทั่วโลกนั่นเอง ซึ่งเบนซ์มาร์คตัวนี้ จะนิยมเทสต์แข่งกันเพื่อทำสถิติมากที่สุดที่การคำนวณ 1ล้านตำแหน่งหรือ 1M นะครับ และหลายๆท่านที่ยังไม่รู้จักว่าตกลงเบนซ์มาร์คตัวนี้มันคืออะไร และทำงานยังไง ขอเชิญคลิกดูรายละเอียดได้ที่ wikipedia.org กันได้เลยนะครับ และเพื่อไม่ให้เป็นการเสียเวลา ไปเริ่มลุยกันได้เลยครับ

.