AMD เผยอุณหภูมิของซีพียูรุ่นใหม่ในอนาคตจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องด้วยชิป Ryzen รุ่นใหม่ที่ออกแบบให้มีความหนาแน่นที่สูงขึ้น

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง AMD มาอัพเดทให้ทุกท่านได้ชมกันครับกับข่าวของซีพียูรุ่นใหม่ในอนาคตในรุ่นของ RYZEN ซีรี่ย์ที่มีการกล่าวถึงโดยทาง AMD ที่ได้เปิดเผยว่าซีีพยูรุ่นใหม่ๆ ที่มีการออกแบบตัวชิปที่มีความหนาแน่นขึ้นด้วยเทคโนโลยีแบบชิป Denser Chips ที่มีทรานซิสเตอร์เพิ่มมากขึ้น ในการให้สัมภาษณ์กับ QuasarZone, David Mcafee รองประธานของ AMD กล่าวถึงวิธีที่พวกเขาทำงานอย่างหนักกับทาง TSMC เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ล่าสุดเพื่อมอบคุณภาพและความเสถียรของชิป AMD ในรุ่นต่อไป แต่เนื่องจากสถาปัตยกรรมซีพียูสมัยใหม่นั้นเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าหรือเกินกว่านั้นในแง่ของทรานซิสเตอร์ นับแต่ละรุ่นและอัดแน่นด้วยขนาดแม่พิมพ์ที่เล็กลง ความร้อนที่ปล่อยออกมาจะเท่าเดิมหรือเพิ่มขึ้นในต่อไป รวมไปถึงคู่แข่งอย่าง Intel นั้นก็ยังออกมายอมรับว่าซีพียูรุ่นใหม่ๆ ในอนาคตก็จะมีความร้อนที่สูงขึ้นเช่นกันอันเนื่องมาจากสถาปัตย์กรรมการผลิตที่สูงขึ้นประสิทธิภาพที่เพิ่มมากขึ้นทำให้ความร้อนก็ต้องเพิ่มตามมาด้วยนั่นเอง แต่ทางวิศวกรของ Intel นั้นเชื่อว่าเป็นสิ่งที่คาดหวังได้ว่าบรรดาชิปสมัยใหม่จะได้รับการออกแบบในลักษณะที่จะรักษาอุณหภูมิที่สูงไว้ในขณะที่ให้ประสิทธิภาพการทำงานที่คงที่หรือทำงานได้อย่างเต็มประสิทธิภาพตลอดการใช้งานนั่นเองครับ ก็คงต้องทำใจครับว่าบรรดาซีพียูรุ่นใหม่ทั้ง AMD และอินเทลนั้นจะต้องพบปัญหาเรื่องอุณหภูมิกันต่อไปอีกยาวๆ อย่างแน่นอน

ที่มา https://wccftech.com/