ลือ!! การ์ดจอ AMD Radeon RX 7900 ซีรี่ย์ในชิป Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ใช้ชิปแบบ Multi-Chip-Module (MCM) ออกแบบเสร็จแล้วเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต

/ ข่าวโดย: Nongkoo OverclockTeam , 30/10/2021 11:01, 446 views / view in EnglishEN
Share

ลือ!! การ์ดจอ AMD Radeon RX 7900 ซีรี่ย์ในชิป Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ใช้ชิปแบบ Multi-Chip-Module (MCM) ออกแบบเสร็จแล้วเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต

amd radeon rx 7900 navi23 2022 ลือ!! การ์ดจอ AMD Radeon RX 7900 ซีรี่ย์ในชิป Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ใช้ชิปแบบ Multi Chip Module (MCM) ออกแบบเสร็จแล้วเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง AMD หลุดออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของการ์ดจอ AMD Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ที่จะใช้ชิปแบบ Multi-Chip-Module (MCM) รุ่นใหม่ล่าสุด ได้ผ่านกระบวนการออกแบบเสร็จสิ้นแล้วและเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต ซึ่งข้อมูลดังกล่าวมาจากทาง Greymon55 ซึ่งถึงแม้ว่ากระบวนการออกแบบจะเสร็จสิ้นแล้วแต่โปรเซสเซอร์หรือชิปก็ยังคงสามารถเปลี่ยนแปลงได้เมื่อมีการค้นพบจุดบกพร่องและแก้ไขผ่านการทำซ้ำทางวิศวกรรมต่างๆ ของชิป เมื่อผลิตเวเฟอร์ชิ้นแรกแล้ว AMD จะเริ่มทดสอบชิปซึ่งจะต้องใช้เวลาเป็นอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อพิจารณาว่าชิป Navi 31 เป็นการออกแบบ Multi-Chip-Module (MCM) แบบใหม่ที่เป็นชิปคู่แบบ 2ตัวในการ์ดเดียว เป็นไปได้ครับว่าชิปในรุ่นดังกล่าวจะใช้เทคโนโลยีขนาด TSMC N5 และ N6 โดยคาดว่า AMD Navi 31 จะใช้ชื่อรุ่น Radeon RX 7900 series และคาดว่าเปิดตัวภายในปี 2022 ที่จะถึงนี้ครับ

2021 10 30 10 27 11 ลือ!! การ์ดจอ AMD Radeon RX 7900 ซีรี่ย์ในชิป Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ใช้ชิปแบบ Multi Chip Module (MCM) ออกแบบเสร็จแล้วเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต

amd navi 31 gpu diagram olrak 768x559 ลือ!! การ์ดจอ AMD Radeon RX 7900 ซีรี่ย์ในชิป Navi 31 หรือสถาปัตย์ RDNA3 ใช้ชิปแบบ Multi Chip Module (MCM) ออกแบบเสร็จแล้วเตรียมพร้อมผลิตวางจำหน่ายในอนาคต


Bookmark บทความ : Zickr Kudd Duocore Techkr aJigg Oncake Lefthit Meetgamer Siamcollective TagToKnow Dunweb Digza