หลุดโลดแมป AMD x86 core พร้อมเผยรายละเอียดสถาปัตยกรรม ZEN5 (Nirvana) และ ZEN6 (Morpheus) ที่จะเปิดตัวในปี 2023-2024

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง AMD หลุดออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของซีพียู ZEN5 (Nirvana) และ ZEN6 (Morpheus) ที่เผยในโลดแมปของ AMD x86 core โดยในรายละเอียดได้เผยให้เห็นข้อมูลสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตร และ 3 นาโนเมตรแบบใหม่ที่พร้อมใช้งานกับชิปรหัส Nirvana (Zen5) ซึ่งคาดว่ามีไว้สำหรับซีรีส์ AMD Ryzen 8000 คาดว่าจะมี IPC เพิ่มขึ้น 10 ถึง 15% IPC กันเลยทีเดียว นอกจากนี้นยังได้เผยสแคชข้อมูล 48K data cache, 8 wide dispatches, 6 ALUs, FP-512 และตัวเลือกคอร์พลังงานต่ำแบบใหม่อีกด้วยสำหรับจำนวนคอร์นั้นก็จะมีทั้งในรุ่น 16-core Zen5 หรือ 32-core Zen5c ยังใช้ซ๊อกเก็ต AM5 รุ่นปัจจุบันได้ สำหรับชิปในรหัส Morpheus เป็นชื่อรหัสสถาปัตยกรรมไมโครสำหรับ Zen6 ขณะนี้คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรและ 2 นาโนเมตร และ AMD มีเป้าหมายที่จะเพิ่ม IPC 10% ที่เหนือกว่า Nirvana โดย AMD กำลังวางแผนที่จะแนะนำชุดคำสั่ง FP16 สำหรับการเร่งความเร็วอัลกอริธึม AI/ML และตัวสร้างโปรไฟล์หน่วยความจำแบบใหม่ขึ้นมาอีกด้วย สำหรับ ZEN6 นั้นมีข่าวว่า AMD จะพัฒนาจำนวนคอร์เพิ่มขึ้นมากถึง 32คอร์กันเลยทีเดียว โดยซีพียู Zen6 นั้นทาง AMD อาจจะซ้อน CCDs ไว้บน IOD (input/output interface die) ถือเป็นเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในแนวทางการออกแบบชิปเล็ตแบบแยกส่วนของ AMD เพื่อการเรียงซ้อน แต่สิ่งที่ยังไม่ได้รับการยืนยันคือ Zen6 จะใช้ซ็อกเก็ต AM5 เหมือนเดิมหรือไม่ก็ต้องรอ AMD ออกมาให้ข้อมูลอีกครั้งครับ สำหรับการเปิดตัว ZEN5 (Nirvana) และ ZEN6 (Morpheus) จะเปิดตัวในปี 2023-2024

ที่มา https://videocardz.com/