G.SKILL ประกาศเปิดตัวแรมรุ่นใหม่ล่าสุด Ultra Low-Latency DDR4 32GB เน้น CL ที่ต่ำกับความจุที่สูง 256GB (32GBx8), 128GB (32GBx4), และ 64GB (32GBx2)

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง G.SKILL แบรนด์อุปกรณ์พีซีชื่อดังระดับโลกที่ประกาศเปิดตัวแรมแบบ Ultra Low-Latency DDR4 32GB เน้น CL ที่ต่ำกับความจุที่สูง high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 ในรุ่น Trident Z RGB, Trident Z Royal, และ Trident Z Neo series กับ CL 14 ที่เน้นประสิทธิภาพการทำงานมาพร้อมความจุที่มากถึง 256GB (32GBx8), 128GB (32GBx4), และ 64GB (32GBx2) มีให้เลือกทั้งแพลตฟอร์ม quad-channel และ dual-channel platforms มีให้เลือกใช้งานทั้ง  Intel X299 Platform  , AMD TRX40 Platfrom , AMD X570 platform โดยสามารถใช้งาน XMP 2.0 Support ได้แบบง่ายๆกันเลยทีเดียวครับ ใครที่ต้องการแรมประสิทธิภาพสูง CL ต่ำๆ ความจุสูงๆเอาไว้ใช้งาน G.SKILL มีพร้อมให้ท่านได้เลือกสรรแล้วครับ โดยจะเปิดตัวในปีหน้าที่จะถึงนี้ Q1 2020

G.SKILL Announces New Ultra Low-Latency DDR4 32GB-Module Kits

(23 December 2019) – G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world’s leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256GB (32GBx8), 128GB (32GBx4), and 64GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

Optimizing High-Capacity & Low-Latency for the Intel X299 Platform

DDR4-3200 CL14 has always been the ultimate sweet spot for performance since the early days of DDR4 memory, and G.SKILL is now bringing the legendary high-performance efficiency to the latest 32GB high-capacity DDR4 modules. Designed for the latest HEDT platforms with quad-channel support, the DDR4-3200 CL14-18-18-38 specification with 256GB (32GBx8) memory kit capacity can be seen validated in the screenshots below with the new Intel® Core™ i9-10900X processor on the ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE motherboard and the Intel® Core™ i9-10940X processor on the MSI Creator X299 motherboard.

Pushing the Latency Limits of AMD Platforms

Optimized to extract every bit of memory performance out of the latest 3rd Gen AMD Ryzen Threadripper platform, G.SKILL is also bringing the low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) specification to the AMD-compatible Trident Z Neo series. In the following screenshot, this high-efficient kit is validated with the latest AMD Ryzen Threadripper 3960X processor on the ASUS ROG ZENITH II EXTREME motherboard.

Under the Trident Z Neo series, this new DDR4 memory specification will also be brought onto the AMD X570 platform in kit capacities of 128GB (32GBx4) and 64GB (32GBx2). In the screenshot below, the DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) memory kit is validated with the AMD Ryzen 5 3600 processor and the ASUS PRIME X570-P motherboard.

Availability & XMP 2.0 Support

These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.

***

About G.SKILL

Established in 1989 by PC hardware enthusiasts, G.SKILL specializes in high performance memory, SSD products, and gaming peripherals designed for PC gamers and enthusiasts around the world. Combining technical innovation and rock solid quality through our in-house testing lab and talented R&D team, G.SKILL continues to create record-breaking memory for each generation of hardware and hold the no. 1 brand title in overclocking memory.