เผยซีพียู Intel Arrow Lake จะมีสถาปัตยกรรม 4 Tiles ที่รวมซีพียูเข้าด้วยกันประกอบด้วย Fabric ที่เชื่อมโยง P-Cores กับ E-Cores

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Intel หลุดออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของซีพียู Intel Arrow Lake ที่มีภาพข้อมูลเผยถึงการทำงานที่อัพเดทมาจากทาง @jaykihn0 ที่ได้เผยข้อมูลดังกล่าวออกมารวมไปถึงก่อนหน้านี้ได้เผยข้อมูลการรองรับของอินเตอร์เฟส I/O ออกมาด้วยเช่นกัน โดยในครั้งนี้มีการอัพเดทข้อมูลของซีพียู Intel Arrow Lake จะมีสถาปัตยกรรม 4 Tiles ที่รวมซีพียูเข้าด้วยกันประกอบด้วย Fabric ที่เชื่อมโยง P-Cores กับ E-Cores ซึ่งภายในภาพนั้นเผยให้เห็นการออกแบบระบบสี่ไทล์ในแพ็คเกจกึ่งชิปเล็ตของ Intel ที่รวบรวมสถาปัตยกรรมซีพียู Arrow Lake “Core Ultra 200″ โดยใช้สี่ไทล์ ที่มุ่งเป้าไปที่กลุ่มพีซีระดับไฮเอนด์และเมนสตรีมเป็นหลัก ดดยการออกแบบนั้นจะประกอบด้วยไทล์ CPU, SoC, GPU และ IOE CPU Tile จะมีฟีเจอร์ Lion Cove P-Cores และ Skymont E-Cores รุ่นล่าสุด ควบคู่ไปกับแคช L2 และหน่วยการจัดการพลังงาน และคอร์ทั้งหมดจะเชื่อมต่อกันโดยใช้แฟบริคที่สอดคล้องกันกับแคช L3 ที่ใช้ร่วมกัน รวมไปถึงการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบ D2D “Die-To-Die” โดยเฉพาะ สำหรับซีพียู Arrow Lake “Core Ultra 200″ ของ Intel จะเปิดตัวครั้งแรกในรุ่น Desktop “S” ในเดือนตุลาคมที่จะถึงนี้ และจะมาพร้อมกับเมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA 1851 รุ่นล่าสุดที่ใช้ชิปเซ็ต 800 series (Z890 เปิดตัวก่อน) คาดว่าจะมีข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับซพีียู Arrow Lake ในงาน Innovation ครั้งต่อไปในเดือนกันยายนที่จะถึงนี้

ที่มา https://wccftech.com/