สาวกอินเทลใจชื้น!! Intel Core i9-9900K และ i7-9700K อาจจะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ die กับกระดอง IHS โดยตรง

วันนี้ก็มีข่าวออกมาให้เราได้ชมกันอีกครับ จากเว็บไซต์ทางฝั่งเยอรมัน Golem.de ที่มีการบอกว่าซีพียูในรุ่นใหม่ของทางอินเทลก็คือ Intel 9th GEN นั้นจะมีการบัดกรีเชื่อมต่อเข้ากับ die และกระดอง IHS โดยตรง ซึ่งซีพียูในรุ่นที่ผ่านๆมาทางอินเทลได้ใช้ซิลิโคนธรรมดาในการถ่ายเทความร้อนจาก die ไปยังกระดองเท่านั้น โดยในระยะหลังๆซีพียูรุ่นที่ออกมาใหม่ๆทางอินเทลนั้นเน้นใช้ซิลิโคนธรรมดาทำให้การถ่ายเทความร้อนไม่ดีเท่าที่ควร จึงมีการโมดิฟายหรือที่เราทราบกันดีก็คือแงะกระดองทาซิลิโคนใหม่ที่มีคุณภาพกว่าเดิมลงไป ในจุดนี้เองทำเอาบรรดาสาวกอินเทลก็เรียกร้องให้ทางอินเทลกลับมาใช้การบัดกรี die เข้ากับกระดองโดยตรงเหมือนกับซีพียูรุ่น Sandy Bridge ที่เคยทำมาก่อนหน้านี้ ที่เหล่าสาวกอินเทลจะทราบดีว่าประสิทธิภาพในการโอเวอร์คลีอกนั้นดีมากๆ  โดยซีพียูรุ่นใหม่ Intel 9th GEN ที่คาดว่าจะได้รับการบัดกรีก็คือ Intel Core i9-9900K และ i7-9700K นั่นเองครับ จากการรายงานของเว็บไซต์ Golem.de จากข่าวนี้ก็ยังไม่เป็นทางการนะครับ แต่ดูแล้วซีพียูรุ่นใหม่ของทางอินเทลน่าจะมีจุดเด่นในเรื่องของการโอเวอร์คล๊อกที่ดีขึ้นจากที่สเปกของบรรดาซีพียูนั้นความเร็วจะสูงมากขึ้นกว่าเดิมและมีข่าวลือว่าสามารถโอเวอร์คล๊อกไปได้ที่ความเร็ว 5.5Ghz ได้อย่างสบายๆอีกด้วย จากข่าวนี้สาวกอินเทลน่าจะใจชื้นไม่น้อยครับกับการบัดกรีซีพียูที่เริ่มนำกลับมาใช้ใหม่แล้ว

ที่มา https://videocardz.com/