อินเทลเปิดตัวซีพียู “Lakefield” โปรเซสเซอร์ Intel Core สู่ประสบการณ์ PC ไร้ขีดจำกัด สรรค์สร้างรูปลักษณ์นวัตกรรมใหม่ทั้งจอพับได้และจอคู่ ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid ยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติ (Foveros 3D Packaging) และสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลกลางแบบไฮบริด

อินเทล ไฮบริด โปรเซสเซอร์: สู่ประสบการณ์ PC ไร้ขีดจำกัด สรรค์สร้างรูปลักษณ์นวัตกรรมใหม่ทั้งจอพับได้และจอคู่

เมื่อเดือนมิถุนายน 2563 อินเทลเปิดตัว “Lakefield” โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid ยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติ (Foveros 3D Packaging) และสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลกลางแบบไฮบริด (เครดิต: อินเทล คอร์ปอเรชั่น)

กรุงเทพฯ – 11 มิถุนายน 2563 – อินเทลเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel® Hybrid ภายใต้ชื่อรหัสแพลตฟอร์ม “Lakefield” ด้วยการยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติของอินเทล (Foveros 3D Packaging) และหน่วยประมวลผลกลางที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมไฮบริด เพื่อขยายขีดความสามารถของพลังและประสิทธิภาพ จึงทำให้โปรเซสเซอร์ Lakefield เป็นโปรเซสเซอร์ขนาดเล็กที่สุดที่สามารถส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานระดับ Intel Core บนระบบปฏิบัติการ Windows ได้อย่างสมบูรณ์ ทั้งด้านผลิตภาพ และเติมเต็มประสบการณ์การสร้างคอนเทนต์ อยู่ในอุปกรณ์สุดบางเบาและมีรูปทรงใหม่ๆ ที่เปี่ยมด้วยนวัตกรรม

“โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid นับเป็นการพิสูจน์มาตรฐานครั้งสำคัญในวิสัยทัศน์ของอินเทลที่มุ่งพัฒนาอุตสาหกรรม PC บนแนวทางการสร้างประสบการณ์เพื่อออกแบบซิลิคอนที่ผสมผสานสถาปัตยกรรมและ IPs ที่เป็นเอกลักษณ์ และด้วยความร่วมมือที่เหนียวแน่นทางด้านวิศวกรรมกับพาร์ทเนอร์ต่างๆ ของเรา ทำให้โปรเซสเซอร์รุ่นต่างๆ ของอินเทลสามารถปลดล็อกศักยภาพนวัตกรรมในกลุ่มอุปกรณ์ได้อย่างหลากหลายในอนาคต”
- คริส วอล์กเกอร์ รองประธานบริษัทอินเทล และผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Mobile Client Platforms

เหตุผลที่ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะกับนวัตกรรม PC รูปลักษณ์ใหม่:โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid นี้สามารถส่งมอบการใช้งานแอปพลิเคชันบนระบบปฏิบัติการ Windows 10 ได้เต็มรูปแบบ มีขนาดแพ็คเกจเล็กลงถึง 56% และใช้ขนาดบอร์ดเล็กลงถึง 47%  ทั้งยังสามารถยืดเวลาการใช้งานแบตเตอรี่ได้นานขึ้น เพิ่มความยืดหยุ่นให้แก่ผู้รับผลิตอุปกรณ์ตามแบบฐาน (OEMs) ไม่ว่าจะเป็นการออกแบบอุปกรณ์ในรูปทรงใดๆ ทั้งจอเดี่ยว จอคู่ และจอพับได้ เพื่อส่งมอบประสบการณ์การใช้งาน PC ตามที่ลูกค้าคาดหวัง รวมถึงเหตุผลอื่นๆ ดังนี้:

-    เป็นโปรเซสเซอร์ Intel Core ตัวแรกที่มาพร้อมหน่วยความจำ Package-on-Package (PoP) เพื่อ ขนาดของบอร์ดที่เล็กลงกว่าเดิม

-    เป็นโปรเซสเซอร์ Intel Core ตัวแรกที่ส่งมอบพร้อมการใช้พลังงาน SoC ขณะสแตนด์บายที่ต่ำถึง 2.5 มิลลิวัตต์ เพื่อยืดระยะเวลาระหว่างการชาร์จได้นานขึ้น โดยสามารถประหยัดพลังงานได้ถึง 91% เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ ซีรีส์ Y

-    เป็นโปรเซสเซอร์อินเทลตัวแรกที่มาพร้อมกับไปป์จอแสดงผลคู่ในตัวแบบเนทีฟ เพื่อความเข้ากันได้กับเครื่อง PC หน้าจอคู่และจอพับได้อย่างสมบูรณ์

ช่วงเวลาที่คุณจะสามารถเป็นเจ้าของได้: ณ ตอนนี้มีผลิตภัณฑ์สองรุ่นที่ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel Core พร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid และได้ร่วมมือพัฒนาทางด้านวิศวกรรมกับอินเทล ประกอบด้วย Lenovo ThinkPad X1 Fold  PC เครื่องแรกที่มาพร้อมหน้าจอ OLED โค้งงอได้ที่สามารถใช้งานได้จริงที่เพิ่งเปิดตัวในงาน CES2020 และยังมี Samsung Galaxy Book S ที่ทำงานบนโปรเซสเซอร์ของอินเทลและคาดว่าจะวางจำหน่ายในบางประเทศตั้งแต่เดือนมิถุนายนเป็นต้นไป

เกี่ยวกับคุณสมบัติและประสิทธิภาพ: โปรเซสเซอร์ Intel Core i5 และ i3 มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid ใช้ขุมพลังจากคอร์ Sunny Cove ขนาด 10 นาโนเมตร เพื่อรองรับเวิร์กโหลดขนาดใหญ่และแอปพลิเคชันที่เปิดใช้งานอยู่ในขณะนั้น ในขณะที่คอร์ Tremont จำนวนสี่คอร์พร้อมความสามารถด้านการประหยัดพลังงาน จะคอยปรับสมดุลพลังงานและปรับแต่งประสิทธิภาพสำหรับภาระงานเบื้องหลัง ทั้งนี้โปรเซสเซอร์สามารถใช้งานร่วมกับแอปพลิเคชันบนระบบปฏิบัติการ Windows ทั้งประเภท 32 และ 64 บิตและยังสามารถช่วยสร้างสถิติใหม่ในการออกแบบรูปทรงให้บางเฉียบและมีน้ำหนักเบาที่สุดอีกด้วย

-    ขนาดแพ็คเกจที่เล็กที่สุด เป็นจริงได้ด้วย Foveros: ด้วยเทคโนโลยีการซ้อนทับสามมิติ (Foveros 3D Stacking) ทำให้ตัวโปรเซสเซอร์สามารถลดขนาดพื้นที่แพ็คเกจลงได้อย่างมาก โดยมีขนาดเพียง 12×12x1 มิลลิเมตร หรือประมาณเหรียญสิบเซนต์เท่านั้นเอง ด้วยการซ้อนกันของดายสองตัวและ DRAM สองชั้นในรูปแบบสามมิติ ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้หน่วยความจำภายนอกอีกต่อไป

-    การจัดลำดับงานของระบบปฏิบัติการที่นำโดยฮาร์ดแวร์: การเปิดใช้งานการสื่อสารแบบเรียลไทม์ระหว่างหน่วยประมวลผลกลางกับตัวจัดลำดับงานของระบบปฏิบัติการ จะช่วยให้สามารถเรียกใช้แอปได้บนคอร์ที่เหมาะสม และสถาปัตยกรรมไฮบริดของหน่วยประมวลผลกลางนี้จะมอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นต่อพลังงานที่ SoC ใช้ได้ถึง 24%  อีกทั้งยังเพิ่มประสิทธิภาพแบบเธรดเดียวสำหรับแอปพลิเคชันการประมวลผลเชิงลึกให้รวดเร็วขึ้นถึง 12%

-    รองรับ Throughput เพิ่มขึ้นกว่า 2 เท่า บน Intel UHD สำหรับเวิร์กโหลด AI-Enhanced : การคำนวณเอนจิ้นของหน่วยประมวลผลกราฟิกที่ยืดหยุ่น จะช่วยให้การทำงานของแอปพลิเคชันการอนุมานที่ใช้ Throughput สูง สามารถใช้งานได้อย่างต่อเนื่องมากขึ้น รวมไปถึงการตกแต่งรูปแบบวิดีโอ อนาไลติกส์ หรือการเพิ่มความคมชัดรายละเอียดรูปภาพ ที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพด้วย AI

-    ประสิทธิภาพกราฟิกที่ดีขึ้นถึง 1.7 เท่า : กราฟิก Gen11 สามารถส่งมอบการใช้งานมีเดีย และสร้างคอนเทนต์ได้อย่างไม่มีสะดุดแม้ต้องใช้งานนอกสถานที่ ด้วยกราฟิกที่ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ที่สุดบนระบบของโปรเซสเซอร์อินเทลขนาด 7 วัตต์ ช่วยให้การแปลงไฟล์คลิปวิดีโอเร็วขึ้นถึง 54%  และรองรับจอแสดงผล 4K ภายนอกสูงสุดถึงสี่จอด้วยกัน ให้ผู้ใช้ได้ดื่มด่ำไปกับภาพที่สมบูรณ์เต็มตาสำหรับในการสร้างสรรค์คอนเทนต์ และรับชมความบันเทิงต่างๆ

-    การเชื่อมต่อกิกะบิต: รองรับ Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) และโซลูชัน Intel LTE ให้ผู้ใช้งานสัมผัสประสบการณ์การประชุมผ่านวิดีโอและสตรีมมิ่งออนไลน์แบบไม่มีสะดุด

ข้อมูลเพิ่มเติม:  แฟ้มข้อมูลผลิตภัณฑ์ Lakefield |  ข้อมูลผลิตภัณฑ์ Lakefield โดยย่อ  | Intel Images: Up Close with Lakefield

หมายเหตุสำคัญโดยสังเขป:

ผลการดำเนินงานขึ้นอยู่กับการทดสอบและการกำหนดค่า ณ วันที่แสดงไว้ ซึ่งอาจไม่มีการเปิดเผยการปรับปรุงต่างๆ ต่อสาธารณะทั้งหมด สามารถดูรายละเอียดการเปิดเผยข้อมูลการกำหนดค่าสำหรับรายละเอียดต่างๆ ได้ และไม่มีผลิตภัณฑ์หรือส่วนประกอบใดที่มีความปลอดภัยอย่างแน่นอน

ซอฟต์แวร์และปริมาณงานที่ใช้ในการทดสอบประสิทธิภาพอาจได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงสุดบนไมโครโปรเซสเซอร์ของอินเทลเท่านั้น การทดสอบประสิทธิภาพต่างๆ เช่น SYSmark และ MobileMark จะวัดโดยใช้ระบบคอมพิวเตอร์ ส่วนประกอบ ซอฟต์แวร์ การดำเนินงาน และฟังก์ชั่นเฉพาะ การเปลี่ยนแปลงของปัจจัยเหล่านี้อาจทำให้ผลลัพธ์แตกต่างกัน ควรศึกษาข้อมูลและการทดสอบประสิทธิภาพอื่นๆ เพื่อช่วยประเมินการซื้อที่ผ่านการไตร่ตรองอย่างสมบูรณ์ รวมถึงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์นั้นเมื่อใช้ร่วมกับผลิตภัณฑ์อื่นๆ สามารถศึกษาข้อมูลที่สมบูรณ์ได้ที่ http://www.intel.com/benchmarks

ค่าใช้จ่ายและผลลัพธ์ของผลิตภัณฑ์อาจแตกต่างกัน

เทคโนโลยีของอินเทลอาจต้องเปิดใช้งานฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ หรือการเปิดใช้งานบริการอื่นๆ เสริม

อินเทลช่วยพัฒนามาตรฐานการวัดผลต่างๆ โดยเข้าร่วม อุปถัมภ์ และ/หรือสนับสนุนด้านเทคนิคให้กับกลุ่มการวัดผลต่างๆ รวมถึงชุมชนการพัฒนา BenchmarkXPRT ซึ่งบริหารงานโดย Principled Technologies

© Intel Corporation. Intel. Core. อินเทล และสัญลักษณ์หรือเครื่องหมายอื่นๆ ของอินเทล เป็นเครื่องหมายการค้าของอินเทล คอร์ปอเรชั่นในประเทศสหรัฐอเมริกา และ/หรือประเทศอื่นๆ