หลุดข้อมูลเมนบอร์ด MaxSun ในรุ่น Intel Z890, B860 , H810 และ AMD B850 ก่อนเปิดตัวอย่างเป็นทางการ

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Intel หลุดออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของเมนบอร์ดในแบรนด์ MaxSun ที่เน้นวางขายในฝั่งประเทศจีนจากการเปิดเผยของทาง harukaze5719 ที่ได้พบข้อมูลของทาง ECC  EEC (Eurasian Economic Commission) กับข้อมูลเมนบอร์ดในรุ่น Intel Z890, B860 , H810 และ AMD B850 ที่ถูกลงทะเบียน โดยนอกจากนี้ยังมีเมนบอร์ดของแบรนด์ MSI และ Gigabyte รวมอยู่ด้วย คาดกันว่า Intel และ AMD จะเปิดตัวเมนบอร์ดซีรีส์ 800 รุ่นใหม่ที่งาน Computex 2024 ที่กำลังจะเริ่มในไม่กี่วันนี้ สำหรับเมนบอร์ด Intel Z890, B860 , H810 จะใช้ซ๊อกเก็ต LGA ใหม่ ซ็อกเก็ต 1851 ซึ่งจะรองรับกับซีพียูเดสก์ท็อป Arrow Lake-S “Core Ultra 200″ รุ่นถัดไปของ Intel และเมนบอร์ด B850 และ B840 ของทาง AMD จะใช้ซ็อกเก็ต “AM5″ เหมือนเดิมที่สามารถรองรับซีพียู Ryzen 7000, Ryzen 8000, Ryzen 9000 รุ่นเก่าและใหม่ได้ โดยทาง AMD ตั้งเป้าเปิดตัวไตรมาสที่ 3 ปี 2024 ที่จะถึงนี้ครับ ก็ถือเป็นข้อมูลที่หลุดออกมาได้อย่างน่าสนใจและเสริมข่าวลือที่ผ่านมาให้มีมูลมากยิ่งขึ้นครับ

ที่มา https://wccftech.com