Micron เตรียมเปิดตัวแรม HBM2 Memory ภายในปีนี้

วันนี้ก็มีข่าวจากทาง Micron บริษัทยักษ์ใหญ่อีกรายที่เป็นผู้ผลิตแรมชนิดต่างๆของโลกครับ โดยทาง Micron ได้เตรียมเปิดตัวแรมแบบ High-Bandwidth Memory 2 (HBM2) DRAM ภายในปี2020 นี้ ซึ่งจะลงสู่การ์ดจอประสิทธิภาพสูง ซีพียูระดับท็อปหรือเซิพเวอร์ ซึ่งก่อนหน้านี้บริษัทคู่แข่งอย่าง SK-Hynix และ Samsung ก็ได้ประกาศเปิดตัวผลิตกันไปก่อนหน้านี้ ซึ่งเราจะได้เห็น 3ค่ายยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตแรมได้ต่อสู้กันอย่างเข้มข้นกันครับในปีนี้ ซึ่งทาง Micron เองก็หวังความสำเร็จจากแรมแบบ Hybrid Memory Cube (HMC) DRAM ที่เปิดตัวไปเมื่อปี 2018 ซึ่งก็ยังไม่ได้เสียงตอบรับที่ดีนักจากลูกค้า ในปีนี้เองทาง Micron จึงตัดสินใจเปิดตัวแรม HBM2 Memory เพื่อทำตลาดอีกครั้งหนึ่งนั่นเองครับ

ที่มา https://www.techpowerup.com/