ยภาพ die-shot ซีพียู APU รุ่นใหม่รหัส “Strix Halo” ของ AMD รุ่นใหม่ที่วางตลาดในชื่อ Ryzen AI Max+

เผยภาพ die-shot ซีพียู APU รุ่นใหม่รหัส “Strix Halo” ของ AMD รุ่นใหม่ที่วางตลาดในชื่อ Ryzen AI Max+ ได้เผยภาพแบบ die-shot เพื่อยืนยันสถาปัตยกรรม Triple-Die ของโปรเซสเซอร์ ภายในจะเห็นแพ็คเกจที่แสดงพื้นที่ซิลิคอนทั้งหมด 441.72 มม.² ซึ่งรวมความสามารถในการเร่งความเร็วของ CPU, GPU และ AI ขั้นสูงไว้ในแพ็คเกจเดียว

โดยขนาดของตัวซีพียูมีศูนย์กลางอยู่ที่ CPU CCD ขนาด 67.07 มม.² สองตัว โดยแต่ละตัวมีแกน Zen 5 จำนวน 8 คอร์ พร้อมด้วยแคช L2 ขนาด 8 MB โดยเฉพาะ I/O ขนาดใหญ่ 307.58 มม.² ช่วยเสริมดายเหล่านี้ซึ่งมี GPU ในตัวที่ใช้ RDNA 3.5 ซึ่งมี 40 CU และ XDNA 2 NPU ของ AMD ระบบย่อยหน่วยความจำสาธิตอินเทอร์เฟซ LPDDR5X 256 บิตที่สามารถส่งแบนด์วิธ 256 GB/s ซึ่งได้รับการสนับสนุนโดย Last Level Cache 32 MBการออกแบบที่ปรับปรุงอินเทอร์เฟซแบบ Die-to-Die ที่สั้นลง ซึ่งลดระยะห่างในการเชื่อมต่อถึง 2 มม. รวมถึง PCIe 4.0 x16 lane และรองรับ USB4สำหรับซีพียู Ryzen AI Max+ รหัส “Strix Halo” พร้อมใช้งานในบรรดาแล็ปท็อปรุ่นใหม่ เตรียมเปิดตัว 25 กุมภาพันธ์ที่จะถึงนี้