เผย SK hynix เตรียมตัวอย่างชิป HBM3E รุ่นใหม่ล่าสุดให้ทาง NVIDIA ได้ใช้ทดสอบใช้งานแล้ว

วันนี้ก็มีข่าวจากทาง SK hynix ผู้ผลิตชิปชื่อดังของโลกออกมาให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของชิป HBM3E รุ่นใหม่ล่าสุดที่อยู่ในขั้นตอนการทดสอบได้มีการเปิดเผยจากคนในวงการอุตสาหกรรมในเกาหลีใต้เปิดเผยว่า NVIDIA ได้ขอให้ SK hynix ส่งตัวอย่างหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นต่อไป (HBM) ไปให้ทดลองใช้งานเพื่อวัตถุประสงค์ในการประเมิน ซึ่งพนักงานกำลังเตรียมชิปต้นแบบ HBM3E ชุดแรกสำหรับการจัดส่งในสัปดาห์นี้ โดย SK hynix ได้ผลิตชิป HBM3 DRAM (รุ่นปัจจุบัน) สำหรับการ์ดจอ Tensor Core H100 “Hopper”

ซึ่งทาง SK hynix เผยว่าชิป HBM เป็นผลิตภัณฑ์รุ่นที่ 5 ที่อยู่ในขั้นตอนการผลิต รองประธาน Park Myung-soo เปิดเผยเมื่อเดือนเมษายนว่า: “เรากำลังเตรียมตัวอย่างผลิตภัณฑ์ HBM3E 8 Gbps สำหรับครึ่งหลังของปีนี้ และกำลังเตรียมการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปีหน้า” การเป็นหุ้นส่วนใหม่กับ NVIDIA สามารถช่วย SK hynix ขยายการผลิตเพื่อสู้กับคู่แข่งอย่าง Samsung ได้ในด้านการผลิตชิป HBM ในอนาคต

ที่มา https://www.techpowerup.com/