TSMC สามารถส่งออกเทคโนโลยีชิป 2 นาโนเมตรไปขายต่างประเทศได้ โดยรัฐมนตรีไต้หวันได้ยืนยันข้อมูลดังกล่าว

เจ้าหน้าที่ทางการเมืองของไต้หวันได้ตกลงที่จะหารือเกี่ยวกับการถ่ายโอนเทคโนโลยีชิป 2 นาโนเมตรขั้นสูงของ TSMC ให้กับประเทศที่เป็นพันธมิตรในระบอบประชาธิปไตย แต่หลังจากเปิดตัวการผลิตจำนวนมากในปลายปี 2025 ในไต้หวันเท่านั้น จุดยืนใหม่นี้เกิดขึ้นท่ามกลางแรงกดดันจากต่างประเทศที่เพิ่มขึ้นและความคิดเห็นล่าสุดจากประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ แห่งสหรัฐฯ เกี่ยวกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การประกาศของเฉิง เหวิน หวู่ รัฐมนตรีสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ ถือเป็นการแตกต่างอย่างน่าทึ่งจากคำแถลงก่อนหน้านี้ของรัฐมนตรีกระทรวงเศรษฐกิจ เจ.ดับบลิว. Kuo ซึ่งก่อนหน้านี้เน้นย้ำถึงข้อจำกัดทางกฎหมายในการถ่ายทอดเทคโนโลยีกระบวนการระดับแนวหน้าไปต่างประเทศ สิ่งที่น่าสนใจคือตำแหน่งที่แตกต่างกันเหล่านี้ไม่ได้แตกต่างจากจุดเดียวมากนัก นั่นก็คือไทม์ไลน์ของการปรับใช้โหนด เนื่องจาก TSMC ผลิตโหนดล่าสุดในไต้หวัน การผลิตในต่างประเทศจึงล่าช้าไปหนึ่งหรือสองรุ่น

TSMC วางแผนที่จะใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรในโรงงานของสหรัฐอเมริกาภายในปี 2573 โรงงานในแอริโซนาของบริษัท Fab 21 จะเริ่มต้นด้วยกระบวนการ N4 และ N5 ขั้นสูงน้อยกว่าในต้นปี 2568 และก้าวหน้าไปสู่เทคโนโลยี 3 นาโนเมตรภายในปี 2571 อย่างไรก็ตาม ไทม์ไลน์นี้อาจเผชิญกับแรงกดดัน เพื่อการเร่งรัด โดยหลักๆ หากมีการนำนโยบายการค้าใหม่ๆ มาใช้ Dan Nystedt นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมชี้ให้เห็นถึงความท้าทายที่สำคัญในการถ่ายโอนการผลิตชิปขั้นสูง การบูรณาการการวิจัยและการพัฒนาเข้ากับกระบวนการผลิตในไต้หวันทำให้เกิดข้อได้เปรียบที่สำคัญสำหรับขั้นตอนการผลิตขั้นต้น ส่งผลให้การเปิดตัวการผลิตจำนวนมากพร้อมกันในหลายสถานที่ถือเป็นความท้าทายทางเทคนิค พูดง่ายๆ ก็คือ มีวิศวกร นักวิทยาศาสตร์ และคนงานในโรงงานที่มีความสามารถไม่เพียงพอที่สามารถทำสิ่งที่ TSMC ประสบความสำเร็จในไต้หวันได้