TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

/ ข่าวโดย: Nongkoo OverclockTeam , 13/12/2023 16:07, 223 views / view in EnglishEN
Share

TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

tsmc 2nm n2 iphone 17 pro TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง TSMC ผู้ผลิตซิลิคอนหรือชิปชื่อดังยักษ์ใหญ่ของโลกที่มีข่าวว่าจะเปิดตัวผลิตชิปเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ซึ่งมีชื่อว่า N2 จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากภายในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro จากการรายงานของ Financial Times เผยว่าทางบริษัทยักา์ใหญ่ TSMC ของไต้หวันกำลังจัดแสดงเทคโนโลยี TSMC N2 ให้กับลูกค้ารายใหญ่ที่สุดนั่นคือ Apple ซึ่งมีแนวโน้มที่จะใช้ชิปซิลิคอนนี้ในอนาคตในอุปกรณ์อย่าง iPhone 17 Pro และ Pro Max ที่มีกำหนดเปิดตัวไว้ในปี 2025 หมายความว่าเทคโนโลยีขนาด 3nm หรือ N3 จะใช้ในชิปของทาง Apple ในการผลิต iPhone 16 Pro/ Pro ในปี 2024 โดยปัจจุบันชิป Apple A17 Pro และ M3 ในปัจจุบันที่ขับเคลื่อน iPhone 15 Pro/Max และ H2-2023 Mac นั้นใช้โหนด N3 ของ TSMC โดยมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ 183 MTr/mm² TSMC มีโหนดระดับ 3nm และเป็นไปได้ว่าโหนดเทคโนโลยี N2 โหนดขนาด 2 nm รุ่นแรกของ TSMC อาจจะใช้ทรานซิสเตอร์ประมาณ 259 MTr/mm² กันเลยทีเดียว ก็ถือเป็นข่าวที่น่าสนใจที่นำมาฝากกันครับ

ab6rhqo74ejfnbyi TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

ที่มา https://www.techpowerup.com

ร่วมแสดงความคิดเห็นหรือวิจารณ์ Click!!!
Bookmark บทความ : Zickr Kudd Duocore Techkr aJigg Oncake Lefthit Meetgamer Siamcollective TagToKnow Dunweb Digza