TSMC เริ่มกระบวนการผลิตชิปขนาด 3nm มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นมากถึง 15 เปอร์เซ็นต์

วันนี้ก็มีข่าวจากทาง TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวัน ได้ประกาศเริ่มกระบวนการผลิตชิปขนาด 3nm ในโรงงานแล้ว ซึ่งชิปรุ่นใหม่นี้จะให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่ารุ่น 5nm ที่ใช้งานกันอยู่ในปัจจุบันในอุปกรณ์ AMD , Apple , Qualcomm โดยทาง TSMC เผยว่าชิปแบบ N3 รุ่นใหม่นี้จะมีความหนาแน่นของวงจรเพิ่มขึ้น 60 – 70% และมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นมากถึง 15 เปอร์เซ็นต์ อีกทั้งยังใช้พลังงานที่น้อยลงกว่ารุ่น N5 ในปัจจุบันอีกด้วยถึง 30 – 35% ในตอนนี้บรรดาผู้ผลิตชิปของตัวเองอย่าง Apple และ Nvidia ได้หันมาใช้ชิ้นเทคโนโลยีชิปแบบ N4 แทน N5 ของ TSMC กันแล้วทั้งนี้การเปรียบเทียบชิปแบบ N3 กับ N5 อาจจะไม่ใช่คู่แข่งหรือเหมาะกับการเทียบเคียงเท่าใดนักครับ ขณะที่คู่แข่งก็ใช้ชิปอีกแบบไปเลย โดยทางซัมซุงนั้นได้ใช้ทรานซิสเตอร์แบบใหม่ที่มีเรียกว่า RibbonFET ที่เป็นการดีไซน์แบบ Gate-All-Around ซึ่งทาง TSMC ก็ยังคงใช้สถาปัตยกรรมแบบ Tried-and-True FinFET อยู่เช่นเดิม คาดว่าทาง TSMC จะยังคงใช้เทคโนโลยีเทคโนโลยี FinFET อยู่เช่นเดิมก่อนที่จะเปลี่ยนไปใช้กระบวนการผลิตแบบ 2nm ออกมาในอนาคตครับ