TSMC เผยกระบวนการผลิตชิป 3nm ในโรงงานที่รัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกาจะล่าช้าออกไปประมาณ 1ปี คาดว่าจะเริ่มการผลิตได้ภายในปี 2027

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกกับการผลิตชิปเทคโนโลยี 3nm ที่มีการเผยจากทางทางผู้บริหาร TSMC ว่าจะต้องล่าช้าออกไปประมาณ 1ปี จากปัญหาที่ทางรัฐบาลสหรัฐฯ ไม่ร่วมมือสนับสนุนดีเท่าที่ควรรวมไปถึงปัญหาแรงงานฝีมือที่มีความรู้และอีกปัจจัยอื่นๆ ควบคู่ไปกับอุปสรรคที่เกี่ยวข้องกับโรงงานในต่างประเทศเป็นเหตุผลสำคัญที่ทำให้การผลิต 3 นาโนเมตรล่าช้าออกไปเป็นปี 2027 จากการให้ข้อมูลของทาง Mark Liu ประธานของ TSMC เปิดเผยสถานะของการพัฒนา Fab 21 ในระยะที่ 2 ซึ่งการย้ายโรงงานที่ทันสมัยไปยังสหรัฐอเมริกาไม่ได้ผลดีสำหรับ TSMC เนื่องจากบริษัทเผชิญกับอุปสรรคในรูปแบบของการเผชิญกับความกังวลทางแรงงาน ไปจนถึงการขาดความร่วมมือจากรัฐบาล อย่างไรก็ตาม ปัญหาได้เพิ่มขึ้นในระดับหนึ่ง โดยขณะนี้มีรายงานว่าโรงงานในรัฐแอริโซนา โดยเฉพาะ Fab 21 จะมีความล่าช้าอีกครั้งในรูปแบบของกระบวนการจ้างงานและปัญหาด้านอื่นๆ ตามมาอีก และ TSMC เองก็ไม่มั่นใจว่าอนาคตในการผลิตชิปที่ล่าช้าจะได้รับการแก้ไขหรือไม่ ก็ถือเป็นข่าวที่น่าสนใจเลยครับกับกระบวนการผลิตชิปที่แม้ย้ายโรงงานไปที่สหรัฐฯ เพื่อกระจายฐานการผลิตแต่ก็ยังประสบปัญหาขึ้นมาได้