AMD RADEON R9 FURY X On AMD FX-9590 Review : Introduction (1/19)
INTRODUCTION
ในส่วนของ ฟีเจอร์ต่างๆของทาง AMD ที่จะนำมาใช้กับบรรดาการ์ดจอรุ่นใหม่ๆที่คลอบคลุมการทำงานในหลายรูปแบบ สำหรับบรรดาเกมส์เมอร์ไม่ว่าจะเป็น AMD LiquidVR™ technology , DirectX® 12, Vulkan™ & OpenGL® 4.5 APIs , Frame Rate Target Control (FRTC) , AMD FreeSync™ Technology ฯลฯ
สัมผัสใหม่ของ การเล่นเกมส์กับเทคโนโลยี AMD LiquidVR™ technology ที่จะนำคุณเข้าสู่ตัวเกมส์จำลองสถานะการณ์จริงๆด้วยระบบ DirectX® 12 พร้อมรองรับการใช้งานเต็มรูปแบบ
สถาปัตย์ใหม่ ล่าสุดของ GPU AMD ในโค๊ดเนมว่า " FIJI " ที่นำเอา GPU และ Memory มาไว้ในพื้นที่เดียวกัน โดยเรียกระบบเมมโมรี่ใหม่นี้ว่า HBM (High Bandwidth Memory)
ตัวของ GPU ในโค๊ดเนม " FIJI " นั้นยังคงใช้ GCN Architecture และมีจำนวน Stream Processor ถึง 4096 กันเลยทีเดียว ประกอบกับชุดคำสั่งมากถึง 64 Compute Units ในส่วนของ HBM (High Bandwidth Memory) นั้นจะแบ่งชุดเมมโมรี่เป็น 4ชุด รายรอบตัว GPU ซึ่งมีความจุ 4GB ในแต่ละตัวจะมีความกว้างของบัสแบนด์วิดท์อยู่ที่ 1024bit รวมท้งหมด 4ตัวจะอยู่ที่ 4096bit กันเลยทีเดียว ซึ่งจะแตกต่างจากบรรดากราฟฟิกการ์ดในรุ่นก่อนๆที่ใช้ DDR5 ความกว้างของบัสแบนด์วิดท์จะอยู่ที่ 32bit เท่านั้น
มาดูในส่วนขอ งบล๊อกไดอะแกรมกันบ้างครับ จะเห็นได้ชัดครับว่า GPU " FIJI " นั้นมีส่วนเชื่อมต่อกับ HBM (High Bandwidth Memory) โดยตรง ซึ่งข้อดีของการมี HBM อยู่ในตัว GPU ก็คืออย่างแรกมันช่วยให้การส่งถ่ายข้อมูลได้รวดเร็วเพิ่มมากยิ่งขึ้นนั่นเอง ครับ อย่างที่สองคือช่วยลดพื้นที่ของ Memory ที่ในสมัยก่อนต้องเอาชุด Memory ไปวางบน PCB ทำให้ขนาดของตัวการ์ดนั้นใหญ่ และถ้าทางผู้ผลิตการ์ดจอใช้ PCB คุณภาพต่ำประสิทธิภาพในการโอนถ่ายข้อมูลก็จะไม่ดีตามไปด้วยนั่นเองครับ ในส่วนของ Stream Processor นั้น AMD RADEON™ R9 FURY X มีมากถึง 4096sp ซึ่งมากกว่าเดิมเมื่อเทียบกับรุ่น AMD RADEON R9 290X ที่มี 2816sp อยู่พอสมควรครับ
แน่นอนครับว่าระบบ HBM (High Bandwidth Memory) นั้นจะสร้างประสิทธิภาพมากกว่า DDR5 มากกว่าเดิมครับ
เนื่องจากการ ที่ HBM อยู่ติดกับ DIE ทำให้ประสิทธิภาพในการส่งต่อข้อมูลนั้นทำได้ดีขึ้น ซึ่ง GDDR5 จะมีขนาดความกว้างของบิตที่ 32bit ต่อชิพ 1ตัว ส่วน HBM นั้นจะมีขนาดความกว้างของบิตที่ 1024bit ต่อชิพ 1ตัวกันเลยทีเดียว ทำให้การส่งข้อมูลนั้นกว้างมากขึ้นกว่าเดิม อัตราการกินไฟจะต่ำกว่าแค่ 1.3v เท่านั้น
โครงสร้างของ HBM (High Bandwidth Memory) จะต่อติดรอบๆกับ DIE เป็นชั้นๆทั้งหมด 5ชั้นกันเลยทีเดียวครับ โดยชั้นแรกจะรับส่งข้อมูลระหว่าง PCB สู่ตัวแรม ซึ่งจะไม่เหมือนกับยุค DDR5 ที่จะมี PCB มาขั้นการส่งถ่ายข้อมูล ทำให้อัตราการส่งถ่ายข้อมูลนั้นช้ากว่า HBM ซึ่งทุกตัวจะติดอยู่รอบๆ GPU DIE (ไม่ได้อยู่ใน GPU DIE) โดยตรง ทำให้พื้นที่การ์ดนั้นลดน้อยลงและไม่ต้องมี PCB มาเป็นตัวกั้นนั่นเองครับ จะสังเกตุนะครับว่าตัว HBM นั้นไม่ได้อยู่ในตัวของ GPU แต่จะอยู่รอบๆ GPU ซึ่งในพื้นที่ส่วนนี้เราจะเรียกว่า Interposer ซึ่งพื้นที่ตรงนี้จะเป็นส่วนรองรับการติดตั้ง HBM ไว้รอบๆ GPU DIE นั่นเองครับ
จากตารางจะ เห็นการเปรียบเทียบระหว่าง DDR5 กับ HBM ซึ่งเมื่อเปรียบเทียบแล้วขนาดความกว้างของบัส HBM มีความกว้างมากกว่าถึง 1024-bit ต่อ 1ชิพ แต่ค่า Clock Speed จะลดลงเหลือเพียงแค่ 500Mhz (1Gbps) ต่อพิน ซึ่งเมื่อรวมกันทั้ง 4ตัวแล้วจะมีแบนวิธท์ทั้งหมดกับตัว GPU ได้มากถึง 512GB/s โดยแต่ละชิพจะมีแบรนด์วิธอยู่ที่ 128GB/s กันเลยทีเดียวและใช้ไฟเลี้ยงต่ำกว่า 1.3V
ความแรงเมื่อเทียบกับ DDR5 จะเห็นได้ครับว่า HBM นั้นมีประสิทธิภาพมากกว่าทั้งความแรงและอัตราการบริโภคไฟ
เทียบขนาดพื้นที่ของตัวแรมเมื่อเทียบกันระหว่าง DDR5 และ HBM ที่พื้นที่จะลดลงอย่างมากเลยครับ
ซึ่งในสถาปัต ย์ Hawaii จะต้องใช้เม็ดแรมมากถึง 16ตัวติดลงบนตัวการ์ดทำให้พื้นที่หรือขนาดของการ์ดนั้นใหญ่ตามไปด้วยนั่นเอง ครับ แต่สำหรับ HBM นั้น พื้นที่ของเม็ดแรมทั้ง 4ตัวจะอยู่ในรอบๆ GPU ทำให้ขนาดของการ์ดนั้นเล็กลงแต่ประสิทธิภาพนั้นเพิ่มขึ้นอย่างมากเลยทีเดียว
สถาปัตย์ใหม่ ของ HBM (High Bandwidth Memory) นั้นแรงขึ้น เล็กลง ประหยัดพื้นที่เพิ่มมากขึ้น การส่งถ่ายข้อมูลดีมากขึ้น กินไฟน้อยลง รวมทั้งการดีไซน์ที่ทันสมัย
เทคโนโลยีใหม่ ล่าสุดจาก AMD เป็นรายแรกที่ใช้ระบบ HBM (High Bandwidth Memory) ที่นำเม็ดแรมติดตั้งรอบๆ GPU ทำให้ประหยัดพื้นที่ เพิ่มประสิทธิภาพความแรง ลดขนาดของพื้นที่ตัวการ์ดจอ PCB รวมไปถึงการบริโภคไฟที่ต่ำลง สามารถรองรับการทำงานระบบ UHD , 4K ได้เต็มรูปแบบตามความต้องการของผู้ใช้งานที่ต้องการกราฟฟิกการ์ดระดับ HI-END
รายละเอียดสเปคเพิ่มเติมจากเว็บไซต์
เราไปชมรูปร่างหน้าตาของตัวการ์ดกันต่อเลยครับ
.
