AMD RYZEN 9 7900 PROCESSOR REVIEW : Introduction (1/12)
INTRODUCTION
AMD ได้ทำการเปิดตัวซีพียูในวันนี้รุ่น Non X พร้อมกัน 3รุ่นครับได้แก่ RYZEN 9 7900 , RYZEN 7 7700 และ RYZEN 5 7600 ที่ชูจุดเด่นกินไฟต่ำเพียง 65W และยังสามารถโอเวอร์คล๊อกได้อย่างอิสระอีกด้วย
โดยบรรดาซีพียูรุ่น Non X จะมาพร้อมฮีตซิงค์ระบายความร้อนอย่าง AMD WRAITH PRISM COOLER (RYZEN 9 7900 , RYZEN 7 7700) และ AMD WRAITH STEALT COOLER (RYZEN 5 7600) ที่แถมมาให้พร้อมซีพียูเอาไว้ใช้งานกันแบบคุ้มๆ เลยครับ
ประสิทธิภาพก็ถือว่าเป็นรองในรุ่น X ครับ แต่จุดเด่นก็คืออัตราการบริโภคไฟที่ต่ำลงมากถึง 47% กันเลยทีเดียว ฟูลโหลดเพียง 177วัตต์เท่านั้นครับ
ประสิทธิภาพความแรงที่สามารถโอเวอร์คล๊อกได้อย่างอิสระทำให้ใช้งานได้อย่างคุ้มค่าและถูกใจสายโอเวอร์คล๊อกแน่นอนครับแม้เป็นซีพียูรุ่น Non X ที่กินไฟต่ำ
ซีพียู AMD RYZEN 9 7900 นั้นมาในรหัส "Raphael" เป็นซีพียูสถาปัตย์ ZEN4 ขนาด 6nm I/O Die และมาพร้อมซ๊อกเก็ตใหม่แบบ LGA1718 ซ๊อกเก็ต AM5 ครับ
การเดินทางของซีพียูตระกูล ZEN ที่เริ่มเปิดตัวในปี 2017 มาจนถึง ZEN4 ในปี 2022 กับเทคโนโลยีที่พัฒนามาอย่างต่อเนื่อง
แคชแยกต่อคอร์ที่มากขึ้นรวมไปถึงช่องเลนที่รับผิดชอบต่อคอร์ 1MB L2 I+D ที่มากถึง 8เลน และ L2+L3 รวมกันต่อคอร์ในการรับผิดชอบในจุดเดียวทำให้แก้ปัญหาที่เราชอบเรียกกันว่าคอขวดในจุดนี้เลยครับ
ซีพียู AMD RYZEN 7000ซีรี่ย์นั้น สถาปัตย์ที่ใช้านนั้นเป็นสถาปัตย์ใหม่ล่าสุดที่ปรับเปลี่ยนโครงสร้างชุดคำสั่งใหม่ทั้งหมดทั้งแกนซีพียูที่เป็นขนาด 5nm และนำมาประกบกับ I/O Die ที่เป็นขนาด 6nm มีกราฟฟิกการ์ด iGPU ในตัว พร้อมชุดคำสั่งใหม่รวมไปถึงแคชที่มากขึ้นเพิ่มแคช opcode 1.5 เท่าและ L2 2 เท่าถึง 8ช่องทางการส่งข้อมูล รองรับชุดคำสั่ง AVX512 และชุดคำสั่งอื่นๆ มากมาย
ซีพียู AMD RYZEN 7000ซีรี่ย์ได้เพิ่มชุดคำสั่ง AVX-512 เข้ามาพร้อมใช้งานรวมไปถึงชุดคำสั่งอื่นๆ AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
ประสิทธิภาพ IPC ดีขึ้นกว่ารุ่นเดิม 13% ในความเร็ว 4Ghz 8Core ที่เท่ากัน สร้างประสิทธิภาพการทำงานทั้งเกมส์มิ่งและโปรแกรมที่ดีขึ้นกว่าเดิมมากเลยทีเดียวครับ
การยกระดับจากสถาปัตย์ ZEN3 มาถึง ZEN4 ทาง AMD ได้ปรับเปลี่ยนการทำงานที่ยกระดับขึ้นอย่างมาก
สถาปัตย์กรรม 6nm I/O Die ที่มาพร้อมกราฟฟิการ์ด iGPU ในตัว AMD Radeon Graphics พร้อมรองรับแรม DDR5 รุ่นใหม่ล่าสุด พร้อม PCIe 5.0 แบรนด์วิธกว้างถึง 28เลน รวมไปถึงช่อง USB TYPE-C และ BIOS Flashback ก็มีให้ใช้งานเหมือนเดิมครับ
กราฟฟิการ์ดในตัว AMD Radeon Graphics นั้นประสิทธิภาพสามารถถอดรหัส AV1 , เข้ารหัสถอดรหัส H264 , HEVC ,รองรับ DP 2.0 UHBR10 , HDMI2.1 , พร้อมรองรับความละเอียด 4K60 อีกด้วยครับ ถือว่าสามารถใช้งานด้านความบันเทิงระดับพื้นฐานได้เป็นอย่างดีเลยทีเดียว
ซ๊อกเก็ตแบบใหม่ AM5 ที่ใช้แบบ LGA1718 ที่เน้นประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลที่ดีขึ้นการจ่ายไฟไปยังซีพียูที่เสถียรราบลื่นขึ้นและที่สำคัญยังใช้งานกับบรรดาฮีตซิงค์ AM4 ได้ครับ
ประสิทธิภาพต่อวัตต์ของ Ryzen 9 7950X เมื่อเทียบกับรุ่น R9 5950X รุ่นก่อนนั้น ทำได้ดีกว่าเดิมมากเลยครับในการทดสอบการเรนเดอร์ด้วย Cinebench r23
การทำงานในช่วงความเร็วของแต่ละคอร์ของ AMD RYZEN 9 7900 ครับ
เมนบอร์ด X670E และ X670 รองรับ PCie 5.0 ใหม่ล่าสุดสูงสุดถึง 28เลน
รองรับการเข้ารหัสถอดรหัสทั้ง H.265 8b/10b - H.264 8b/10b , AV1 8b/10b - VP9 8b/10b - H.265 8b/10b - H.264 8b
ระบบโอเวอร์คล๊อกแรมแบบใหม่ที่สะดวกและตั้งค่าได้ง่ายกว่าเดิมที่สำคัญโอเวอร์คล๊อกง่ายกว่าเดิมด้วยครับ การที่จะ OC ที่ความเร็วบัส 6000Mhz + ไม่ใช่เรื่องยากอีกต่อไป
เทคโนโลยี AMD EXPO ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการโอเวอร์คล๊อกแรมที่ง่ายดายช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเกมส์มิ่งได้อย่างมากเลยทีเดียว
บรรดาแรมแบรนด์ต่างๆ ที่รองรับ เทคโนโลยี AMD EXPO ปรับค่าในไบออสก็แรงโอเวอร์คล๊อกได้ง่ายๆ เลยครับ
เราไปชมรูปภาพตัวซีพียู AMD RYZEN 9 7900 กันต่อเลยครับ