เผยการ์ดจอ AMD Instinct MI300 รุ่นใหม่จะใช้ชิปแบบ 3D die-stacking ที่มีมากถึง 8 Compute Dies รองรับ HBM3 และ PCIe Gen5

เผยการ์ดจอ AMD Instinct MI300 รุ่นใหม่จะใช้ชิปแบบ 3D die-stacking ที่มีมากถึง 8 Compute Dies รองรับ HBM3 และ PCIe Gen5

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง AMD หลุดออกให้เราได้ชมกันครับกับข่าวของการ์ดจอ AMD Instinct MI300 รุ่นใหม่ที่ทาง  Moore’s Law is Dead ได้เผยข้อมูลว่าจะใช้ชิปขนาด 6nm ใช้ชิปแบบ 3D die-stacking ที่มีมากถึง 8 Compute Dies รองรับแรมแบบ HBM3 และ PCIe 5.0 โดยตัวชิป 3D stacking จะอยู่กับ I/O (ใต้ฐานชิป GPU ) ซึ่งมีการคำนวณว่าแต่ละ Compute Die อาจกินไฟประมาณ 150 W และเป็นไปได้ว่าการ์ดจออาจจะกินไฟมากกว่า 600W ซึ่งตัว Compute Die แต่ละตัวควรมีขนาดประมาณ 110 มม. และตัวชิปทั้งหมดจะมีขนาด 2750 มม. สำหรับการวางจำหน่ายนั้นยังไม่ทราบแน่ชัดครับผม

ที่มา https://videocardz.com/