TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

TSMC เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง TSMC ผู้ผลิตซิลิคอนหรือชิปชื่อดังยักษ์ใหญ่ของโลกที่มีข่าวว่าจะเปิดตัวผลิตชิปเทคโนโลยีโหนดขนาด 2nm ซึ่งมีชื่อว่า N2 จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากภายในปี 2025 โดยจะผลิตใช้ในชิป Apple SoCs ใน iPhone 17 Pro จากการรายงานของ Financial Times เผยว่าทางบริษัทยักา์ใหญ่ TSMC ของไต้หวันกำลังจัดแสดงเทคโนโลยี TSMC N2 ให้กับลูกค้ารายใหญ่ที่สุดนั่นคือ Apple ซึ่งมีแนวโน้มที่จะใช้ชิปซิลิคอนนี้ในอนาคตในอุปกรณ์อย่าง iPhone 17 Pro และ Pro Max ที่มีกำหนดเปิดตัวไว้ในปี 2025 หมายความว่าเทคโนโลยีขนาด 3nm หรือ N3 จะใช้ในชิปของทาง Apple ในการผลิต iPhone 16 Pro/ Pro ในปี 2024 โดยปัจจุบันชิป Apple A17 Pro และ M3 ในปัจจุบันที่ขับเคลื่อน iPhone 15 Pro/Max และ H2-2023 Mac นั้นใช้โหนด N3 ของ TSMC โดยมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ 183 MTr/mm² TSMC มีโหนดระดับ 3nm และเป็นไปได้ว่าโหนดเทคโนโลยี N2 โหนดขนาด 2 nm รุ่นแรกของ TSMC อาจจะใช้ทรานซิสเตอร์ประมาณ 259 MTr/mm² กันเลยทีเดียว ก็ถือเป็นข่าวที่น่าสนใจที่นำมาฝากกันครับ

ที่มา https://www.techpowerup.com