หน้า: [1]   ลงล่าง
« หน้าที่แล้ว ต่อไป »
  พิมพ์  
ผู้เขียน หัวข้อ: ข่าว : คาดซีพียู AMD RYZEN 3000 จะบัดกรี DIE เชื่อมต่อกับกระดองโดยตรง Soldered IHS  (อ่าน 843 ครั้ง)
0 สมาชิก และ 1 บุคคลทั่วไป กำลังดูหัวข้อนี้
Comment Starter
Vmodtech Member
*****
ออฟไลน์ ออฟไลน์

กระทู้: 0
« เมื่อ: 03 มิถุนายน 2019, 14:38:30 »

คลิกเพื่ออ่านฉบับเต็ม!
บันทึกการเข้า
หน้า: [1]   ขึ้นบน
  พิมพ์  
« หน้าที่แล้ว ต่อไป »
 
กระโดดไป: