บล๊อกกับสนิมมันของคู่กันอยู่แล้วครับ...
บล๊อกนิกเกิ้ล ก็คือบล๊อกทองแดงเคลือบ นิกเกิ้ล ก็แค่นั้นเอง..
จุดประสงค์คือไม่อยากให้ทองแดงดำ และ ไม่อยากให้ทองแดงทำปฏิกริยากับ หม้อน้ำอลูมิเนียม (มั้ง) ครับ....
ไม่งั้นอลูมิเนียมจะละลายลงมาในน้ำจน น้ำมันขุ่นๆ บางส่วนจะมาเกาะที่บล๊อกทองแดง (อันนี้จากประสพการณ์ ไม่ได้นึกคำอิบายทางเคมีนะครับ เพราะ ขี้เกียจ).... บางท่านแนะนำให้ใช้น้ำกลั่นเติมแบท... อันนี้ยิ่งหนัก เพราะจะมีฤทธิ์ เป็นกรดไปกัดบล๊อกให้เกิดสนิมเร็วขึ้นอีกต่างหาก... ใช้น้ำที่เราทาน (ต้มแล้วกรองยิ่งดี) ดีที่สุดครับ ... ใช้ได้นานมาก (เครื่องลูกผมสองปีกว่าแล้วยังไม่ต้องถอดมา Service เลยอ่ะ).....
บล๊อกที่ลอกแล้ว ถูกกัดผิวใหม่ ถึงมันจะไม่สวย แต่ความเห็นผม น่าจะระบายความร้อนได้ดีขึ้น เพราะพื้นที่ผิวที่สัมผัสน้ำมากขึ้น (มันพรุนเนอะ) ... แต่ควรขัดผิวที่ติดกับ CPU ให้เรียบ มัน ไม่มี Oxide จะระบายความร้อนจาก CPU ได้ดีขึ้น...
ความจริง Lapping ไม่น่าจะมีผลเท่าไหร่ครับ Silicon ช่วยอยู่แล้ว (เลือก Silicon ดีๆ น่ามีผลมากกว่า).. นอกจากเทพบางท่านที่เค้าบอกว่า กระดอง CPU มันไม่เรียบ ( จริงๆ Lapping มีผลทำให้กระดอง CPU บางลง แถมเอานิกเกิ้ลที่เคลือบกระดองออก ก็น่าจะทำให้มันถ่ายเทความร้อนดีขึ้น ไม่น่าจะเกี่ยวกับความเรียบของกระดองเท่าไหร่นะ (ความเห็นผมเอง).....
